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I-Connect007 十一月 05, 2020

实现90%的焊料废渣可回收，对于减少浪费和节约成本方面将带来巨大影响。我最近采访了P. Kay Metal公司MS2产品经理Jay Hardin，探讨了高效回收焊料废渣的工艺及其优势、产品发展路线图、 ...查看更多

I-Connect007 九月 30, 2020

Averatek最近推出了Mina™工艺，与传统的焊接铝方法相比，Mina™材料具有令人兴奋的优点。我有幸采访了Averatek公司的生产总监Divyakant Kadiwal ...查看更多

Andy Shaughnessy 九月 18, 2020

Bose公司的Todd MacFadden是世界众多设计师和工程师中的一员，他们发现自己正从刚性电路板世界走向挠性电路。曾经以其尖端的扬声器系统闻名于世的Bose正从汽车电子产品涉足到医疗行业可穿戴设 ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 九月 11, 2020

由于被动元器件的尺寸不断缩小，电子制造商需要开发其返工方法，以维护和支持PCB组装工艺。0201封装尺寸仅为0.024英寸×0.012英寸，与其他更大的封装相比，是需要更高返工技能的元器件 ...查看更多

I-Connect007 九月 11, 2020

2020年的第三季迎来了电子制造业的几个大型展会，7月的慕尼黑电子展、8月的国际电子电路上海展CPCA SHOW以及NEPCON Asia。我们的团队对这几大展会进行了全面报道，从现场 ...查看更多

I-Connect007 九月 10, 2020

2020年的第三季迎来了电子制造业的几个大型展会，7月的慕尼黑电子展、8月的国际电子电路上海展CPCA SHOW以及NEPCON Asia。我们的团队对这几大展会进行了 ...查看更多

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